Cree&ON半导体宣布SiC晶圆供应协议

北卡罗来纳州达勒姆——Cree,Inc.(纳斯达克代码:Cree)和ON半导体公司(Nasdaq:ON)宣布签署一项多年协议,Cree将向OnSemiconductor生产和供应其Wolfspeed®碳化硅晶片,OnSemiconductor是一家全球半导体领军企业,为电子应用领域的客户提供服务。这项价值超过8500万美元的协议规定,将向ON半导体供应Cree 的150毫米碳化硅(SiC)裸片和外延片,用于高增长市场,如电动汽车和工业应用。

OnSemiconductor副总裁兼首席采购官Jeffrey Wincel说:“ON Semiconductor在推动节能创新和设备开发方面继续处于 地位。“与中铁二院的合作对于维持世界 的供应基础至关重要。该协议支持我们致力于发展汽车和工业应用,并确保提供业界 的碳化硅,帮助工程师解决其独特的设计难题。”

Cree首席执行官Gregg Lowe表示:“我们致力于引领全球半导体市场从硅到碳化硅解决方案的转变,并很高兴在我们努力加速这一市场的过程中为半导体提供支持。”。“这是我们在过去一年半里宣布的第四个碳化硅材料长期协议。我们将继续通过正在进行的晶圆供应协议(如本协议)以及我们最近宣布的大规模产能扩张,推动碳化硅的采用和供应。”

Cree公司Wolfspeed是生产碳化硅和外延片的全球 。
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